法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-05-15
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23K35/24 申请公布日:20150506 申请日:20141127
发明专利申请公布后的驳回
2015-05-27
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K35/24 申请日:20141127
实质审查的生效
2015-05-06
公开
公开
机译: Au-Sn合金焊膏,Au-Sn合金焊膏的制造方法,Au-Sn合金焊锡层的制造方法
机译: 基于Au-Sn-Ag的焊膏,以及使用基于Au-Sn-Ag的焊膏接合或密封的电子组件
机译: Au-Sn合金焊膏,制造Au-Sn合金焊料层的方法,以及Au-Sn合金焊料层