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机译:Fe_2NiO_4纳米颗粒添加到无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu焊膏中对回流焊后的组织和力学性能的影响
School of Mechanical Engineering, Universiti Sains Malaysia, 14300 Nibong Tebal, Penang, Malaysia;
School of Mechanical Engineering, Universiti Sains Malaysia, 14300 Nibong Tebal, Penang, Malaysia;
Global Operation Service, Jabil Sdn. Bhd., Penang, Malaysia;
Nanoparticles; Intermetallics compound; Reflow soldering process; Nanoindentation; Nanocomposite solder paste;
机译:金刚石纳米颗粒增强无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu焊膏对回流焊后的组织和力学性能的影响
机译:NiO纳米粒子回流焊后无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu锡膏的组织和力学性能
机译:铟和锑添加对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料合金机械性能和微观结构的影响
机译:Sn-3.0Ag-0.5Cu锡膏中添加Cu纳米粒子对焊点组织和剪切强度的影响
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机译:通过数值模拟回流焊接期间在无铅焊料中添加纳米颗粒的研究 - 评论