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晶圆代工 ; 生产线; 微电子 ; 投产 ; 江苏省; 无锡市 ; 梁保华 ; 董事长;
机译:半导体工厂的版本升级示例:从直径200毫米的晶圆生产线转换为直径300毫米的晶圆生产线
机译:郑州新工厂投产200毫米晶圆,月产能100,000晶圆
机译:Dormagen的新TDI生产线现已正式投产/作为全球市场领导者的地位得到加强
机译:用于微电子晶圆和Quatz光掩模的微电子处理导电加热系统的最小时间最佳馈电控制
机译:平面化和后平面化工艺中的焊盘晶圆和刷子晶圆接触特性。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:将2D和3D纳米结构集成到晶圆级微电子中:光子晶体和石墨烯
机译:mEms(微电子机械系统)调谐和匹配电路以及毫米波晶圆测量。
机译:电子和微电子学中使用的半导体晶圆生产包括将半导体晶圆与单晶分离,机械加工晶圆,蚀刻,精细研磨和抛光
机译:晶圆级包装的微电子成像仪以及晶圆级包装的方法
机译:用于例如半导体晶片的侧面的材料去除处理的方法。微电子学包括使晶圆的一面与砂纸接触,从而在加工步骤中导致从晶圆的一面去除材料
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