华润微与大基金共建300mm功率半导体晶圆生产线

摘要

华润微日前发布公告,宣布其全资子公司华微控股拟与大基金等共同投建300mm功率半导体晶圆生产线项目,计划投资75.5亿元。具体来看,华微控股拟与大基金及重庆西永微电子产业园区开发有限公司,共同签署《润西微电子(重庆)有限公司投资协议》,发起设立润西微电子(重庆)有限公司,注册资本拟为50亿元,由项目公司投资建设300mm功率半导体晶圆生产线。项目计划投资75.5亿元,其中,华微控股以自有资金出资9.5亿元,出资完成后占项目公司注册资本的19%。