第一季度采用130nm工艺的晶圆价格上涨6/Semicol:系统厂商对晶圆代工需求持续偏低/晶圆代工前景看俏惟设备瓶颈将限制发展/顾能:晶圆代工两年内将强劲成长/中国晶圆厂建设火热,Therma-Wave获300mm设备订单/芯片供应短缺UMC季度盈利猛增17倍

机译：晶圆代工计划者关注FSA的封装和晶圆需求调查

机译：半导体设备订单增加16％内存和晶圆代工增加

机译：半导体设备订单增加16％内存和晶圆代工增加

机译：半导体行业中晶圆代工厂与无晶圆厂之间的演化业务模型和企业间工程流程

机译：财务资源和技术过渡到450mm半导体晶圆代工厂

机译：尽管受到COVID-19的影响阿克苏诺贝尔仍显示第一季度的盈利能力有所提高

机译：索尼日本工厂首次针对BiCMOS / SiGe提供晶圆代工厂

机译：确定和减少有关mICap再供应F-16武器系统航空电子设备线路可更换单元的瓶颈

机译：晶圆代工厂中的晶圆启动订单下达算法

机译：晶圆代工不可知的后处理方法

机译：晶圆代工不可知的后处理方法