首页> 中文期刊> 《中国集成电路》 >华润上华于香港联交所正式挂牌八英寸晶圆二厂于无锡新区正式开工

华润上华于香港联交所正式挂牌八英寸晶圆二厂于无锡新区正式开工

         

摘要

@@ 8月13日,华润上华科技有限公司(简称"华润上华")在香港联合交易所主板正式挂牌,股份代号0597HK,上市发售价为每股0.5港元.与此同时,华润上华在江苏无锡新区新建之八寸晶圆二厂厂房(注册名称"无锡华润上华科技有限公司",简称晶圆二厂),也于8月17日正式举行开工典礼,标志着华润上华迈进新的里程.

著录项

  • 来源
    《中国集成电路》 |2004年第9期|2|共1页
  • 作者

  • 作者单位

    无;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类
  • 关键词

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号