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印制电路板孔金属化及其工艺改进途径

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摘要

综述了印制电路板(PCB)孔金属化技术及其发展趋势,根据目前PCB孔金属化工艺存在的主要问题,指出了孔金属化工艺改进的途径和研究的方向.

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来源
《材料导报》 |2003年第4期|11-13,20|共4页
作者
郑雅杰; 龚竹青; 陈白珍; 易丹青; 李新海;
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作者单位

中南大学冶金科学与工程学院;

中南大学冶金科学与工程学院;

中南大学冶金科学与工程学院;

中南大学材料科学与工程学院,长沙,410083;

中南大学冶金科学与工程学院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
印刷电路板; 孔金属化; 工艺改进;

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