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无铅焊料溶解润湿性机制的探讨

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摘要

无铅焊料代替Sn-Pb焊料已成为趋势,润湿性差是无铅焊料难以适应传统回流焊和波峰焊等群焊工艺的主要问题.结合近期研究成果,对无铅焊料的润湿性机制进行了探讨,分析了影响其润湿性的各种因素.

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来源
《上海工程技术大学学报》 |2010年第2期|163-166|共4页
作者
经敬楠; 于治水; 左士伟;
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作者单位

上海工程技术大学,材料工程学院,上海,201620;

上海工程技术大学,材料工程学院,上海,201620;

上海工程技术大学,材料工程学院,上海,201620;

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正文语种 chi
中图分类钎焊;
关键词
无铅焊料; 润湿机制; 钎焊;

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