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郭萍; 曾明; 程利武;
中国电子学会;
无铅焊料; 表面活性; 抗氧化性; 润湿性; 合金元素;
机译:无铅焊料润湿性研究的趋势。 基本和应用。 第二部分。 表面张力,界面张力与无铅Sn-Zn和Sn-Zn-Bi-Sb合金的润湿性之间的关系
机译:无铅焊料润湿性研究的趋势。基础和应用。第一部分:Sn-Zn和Sn-Zn-Bi-Sb合金的表面张力和密度测量。实验与造型
机译:无铅焊料润湿性研究的趋势。基础和应用。第二部分无铅Sn-Zn和Sn-Zn-Bi-Sb合金的表面张力,界面张力与可湿性的关系
机译:磁性颗粒对Sn-Zn无铅焊料微观结构和润湿性的影响
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机译:电沉积Sn-Zn合金膜的钎焊铜棒的力学性能
机译:痕量GE对SN-0.7CU无铅焊料润湿性和高温抗氧化性的影响
机译:锡基无铅焊料的润湿性分析。
机译:带有Al的3基无铅焊料,以SN-ZN基合金作为无铅焊料补足缩孔,以及制造3基无铅焊料的方法
机译:SN-ZN无铅焊料及其制备方法
机译:Sn-Zn无铅焊料合金,其混合物和钎焊
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