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陈一鸣; 王正宏; 马莒生; 张弓;
清华大学 机械工程系, 北京 100084;
无铅焊料; Sn-Zn系; 无铅波峰焊; 润湿性; DOE; 工艺优化;
机译:无铅焊料润湿性研究的趋势。基础和应用。第一部分:Sn-Zn和Sn-Zn-Bi-Sb合金的表面张力和密度测量。实验与造型
机译:无铅焊料润湿性研究的趋势。基础和应用。第二部分无铅Sn-Zn和Sn-Zn-Bi-Sb合金的表面张力,界面张力与可湿性的关系
机译:无铅焊料润湿性研究的趋势。 基本和应用。 第一部分。Sn-Zn和Sn-Zn-Bi-Sb合金的表面张力和密度测量。 实验与 造型
机译:Sn-Zn系无铅焊料的拉伸变形性能和显微组织
机译:人工神经网络在波峰焊过程中预测缺陷水平的应用。
机译:电子包装中的Sn-Cu无铅焊料的结构和性能
机译:Cu-Sn体系中金属间化合物的研究及Sn-Zn基无铅焊料的发展
机译:使用无铅焊料进行波峰焊
机译:带有Al的3基无铅焊料,以SN-ZN基合金作为无铅焊料补足缩孔,以及制造3基无铅焊料的方法
机译:-无铅焊料可减少Sn-Zn系统中Zn的氧化
机译:使用无铅焊料的波峰焊方法,其设备以及波峰焊组件
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