机译:CNT @ Ni的效果对SN-0.7Cu无铅焊料的硬度,密度,润湿性和机械性能
机译:添加硫对Sn-0.7Cu无铅焊料润湿性和耐蚀性的影响
机译:铟添加对Sn-0.7Cu-0.2Ni无铅焊料性能和润湿性的影响
机译:除了新型Sn-Zn-Bi-in无铅焊料的热性,润湿性和界面反应的热性,润湿性和界面反应的效果
机译:微合金化对Sn-Ag-Cu无铅焊料组织演变的影响。
机译:模板生长法制备钙钛矿结构无铅压电陶瓷的织构发展机理
机译:使用电解Ni / Au电镀的BGA包装中无铅焊点冲击强度的脆性机理及改进