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李拂晓; 杨乃彬;
南京电子器件研究所;
磷化铟; 通孔; MMIC; 背面工艺; 微波集成电路;
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机译:用于铟磷化铟MMIC的背面通孔蚀刻技术
机译:高速,高功率镓铟磷化铟/砷化镓HBT及其在微波整体集成电路(MMICS)中的应用
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机译:从铟(II)卤化物和三(三甲基甲硅烷基)pnicogens合成纳米晶铟铟和磷化铟; I3In.p(sime3)3的合成,表征和分解行为
机译:磷化铟基质,磷化铟基质的检测方法以及磷化铟基质的生产方法
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