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张玺; 王蓉; 张序清; 杨德仁; 皮孝东;
浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院;
杭州311200;
碳化硅; 切片; 薄化; 抛光;
机译:光学电子单晶衬底的精密加工技术-超精密CMP和蓝宝石,氮化镓和碳化硅衬底的表面损伤评估
机译:碳化硅单晶薄膜硅衬底开发东芝陶瓷
机译:大直径,高质量的碳化硅单晶衬底
机译:衬底表面形态对碳化硅单晶生长过程中缺陷产生的影响
机译:通过碳化和单晶衬底的离子注入开发碳化硅衬底。
机译:碳化硅衬底上纳米级厚Au / Pd双金属薄膜的形貌演化
机译:等离子体暴露在硅单晶衬底上缺陷形成机理及其评价技术的研究
机译:碳化硅和碳化硅单晶CVD生长过程中缺陷成核的原位研究;最终的项目报告。 2007年1月至2008年4月
机译:用于外延碳化硅晶片的碳化硅单晶衬底的制造方法和用于外延碳化硅晶片的碳化硅单晶衬底
机译:用于表观碳化硅晶片的碳化硅单晶衬底的生产方法,以及用于表观碳化硅晶片的碳化硅单晶衬底的生产方法
机译:晶体生长装置,碳化硅单晶的制造方法,碳化硅单晶衬底和碳化硅外延衬底
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