首页> 中文期刊> 《临沂大学学报》 >硅二极管引线镀锡工艺研究

硅二极管引线镀锡工艺研究

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

团队文献服务 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

对影响硅二极管引线镀锡质量的技术问题、镀锡工艺及镀液维护方法进行了研究，选择酸性光充剂镀锡工艺及其相应的镀液维护方法实施生产．

著录项

来源
《临沂大学学报》 |1995年第5期|P.19-21|共3页
作者
解学军;
展开▼
作者单位

临沂半导体厂;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类 TN315.2;
关键词
硅二极管 ; 引线 ; 镀锡工艺; 镀液维护; 方法;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 硅二极管引线镀锡工艺及镀液维护 [J] . 解学军 . 山东电子 . 1995 ,第004期
2. 影响引线框架镀锡的塑封胶渣的去除 [J] . 张文仲 . 电镀与精饰 . 2014 ,第011期
3. 引线框架电镀锡须、锡毛刺生成机理与预防 [J] . 李得雄 ,宁慧 . 中国集成电路 . 2012 ,第009期
4. 基体表面性质对引线框架上无铅镀锡层的影响 [J] . 贺岩峰 ,王鹤坤 ,刘鹤 . 电镀与环保 . 2011 ,第002期
5. 压痕导致镀锡元件引线上的锡须形成 [J] . 陈宁（编译） . 现代表面贴装资讯 . 2010 ,第001期
6. 芯片引线框架镀锡用不锈钢带断裂失效分析 [C] . 顾云松 ,龚嶷 ,杨振国 . 2009年全国失效分析学术会议 . 2009
7. 引线框架合金表面电镀锡工艺及锡须生长机理研究 [A] . 王谊清 . 2011

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号