电子元器件用引线镀锡工艺的镀液配方及引线镀锡工艺

摘要

本发明提供一种电子元器件用引线镀锡工艺的镀液配方及引线镀锡工艺，镀液配方包括质量‑体积浓度如下的各组分：硫酸(AR)70～120g/L，硫酸亚锡45～60g/L，次亚磷酸钠0.2～0.8g/L，抗坏血酸0.5～1.5g/L，聚乙二醇2～6g/L，邻苯二酚1～1.5g/L，β‑萘酚1～1.5g/L，硫酸亚铈3～6g/L，OP‑10乳化剂8～10g/L，苯酚磺酸10～30g/L，其他为纯水。引线镀锡工艺，在镀锡后采用热熔拉光钝化处理，使用该配方和生产工艺生产出的产品的镀锡锡层的致密度大大提高，从而提升了产品的抗锡须生长性能、耐高温和防变色能力、耐中性盐雾性能。