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罗会容; 何文浩;
江汉大学 物理与信息工程学院,湖北 武汉 430056;
武汉中原电子集团有限公司,湖北 武汉 430074;
信号完整性; 反焊盘; 差分过孔; 高频特性; 眼图;
机译:定位误差及其对差分信号耦合器高频特性的影响分析
机译:通过减少过孔和焊盘之间的界面中的碳夹杂物,提高具有堆叠过孔的BGA基板的互连可靠性
机译:使用行为表面粗糙度模型的高速PCB迹线设计和带有非功能焊盘的高速测试优惠券设计
机译:基于差分项目功能的修改措施(DIF)影响分析
机译:在高速互连电路中使用任意形状的防垫和焊盘建模多个过孔
机译:流光管的焊盘,焊盘和直接阴极读数
机译:电子电路设计中差分信号过孔的对称性验证
机译:具有出色的噪声特性,出色的高频特性和出色的差分特性的差分放大器
机译:表面贴装技术(SMT)焊盘设计,带差分接触条,其会聚变窄的远端会聚,有助于高速通讯
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