Carbon; Plating; Substrates; Ions; Surface treatment; Legged locomotion;
机译:具有硅通孔的3D互连系统中与接口相关的可靠性挑战
机译:具有硅通孔的3D互连系统中与接口相关的可靠性挑战
机译:BGA焊盘中的过孔
机译:通过减少通孔和陆地垫之间的界面中的碳纳普来改善BGA衬底与堆叠通孔的互连可靠性
机译:堆叠管芯的热增强,在芯片焊盘的位置用硅通孔代替了引线键合。
机译:通过硅衬底微细加工通过界面和堆叠变化对外延石墨烯的微观调谐能带结构
机译:使用多深度激光钻孔盲孔板优化BGa与pCB互连
机译:通过减少容差叠加故障提高可靠性