机译:BGA垫的剪切测试不如以前好吗?
机译:在高速互连电路中对具有任意形状的反焊盘和焊盘的多个通孔建模
机译:单晶SN3.0AG0.5CU和SN3.0AG3.0BI3.0在电流应力下的Au / Ni / Cu焊盘的BGA焊点中IMCs的演变
机译:通过减少过孔和焊盘之间的界面中的碳夹杂物,提高具有堆叠过孔的BGA基板的互连可靠性
机译:堆叠管芯的热增强,在芯片焊盘的位置用硅通孔代替了引线键合。
机译:在同一只脚上功能上不同的垫允许控制附着:竹节虫具有负载敏感的脚跟垫(用于摩擦)和剪切敏感的脚趾垫(用于粘附)
机译:使用多深度激光钻孔盲孔板优化BGa与pCB互连