机译:BGA垫的剪切测试不如以前好吗?
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机译:Bga焊点在各种高速剪切试验条件下的失效行为
机译:高速球剪切试验评估Sn-3.0A-0.5Cu BGA焊点的力学性能
机译:纳米尺度分析中BGA焊点剪切探针试验的粘结与剪切流动现象研究
机译:使用BGA封装的焊点可靠性评估:Megtron 6与FR4印刷电路板的跌落测试
机译:超声剪切成像捕获Pat骨腱上的剪切弹性模量:与材料测试系统计算的切线牵引模量和重测可靠性的相关性
机译:BGa焊点剪切试验参数分析