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Analysis of the Test Parameters in the Shear Test of BGA Solder Joints

机译：BGa焊点剪切试验参数分析

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Jong Woong Kim; Sun Kyu Park; Seung Boo Jung;
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年度 2015
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1. Analysis of the Test Parameters in the Shear Test of BGA Solder Joints [J] . Jong Woong Kim, Sun Kyu Park, Seung Boo Jung Key Engineering Materials . 2005,第Pt2期

机译：BGA焊点剪切测试中的测试参数分析
2. Failure Behaviors Of Bga Solder Joints Under Various Loading Conditions Of High-speed Shear Test [J] . Jong-Woong Kim, Young-Chul Lee, Sang-Su Ha, Journal of materials science . 2009,第1期

机译：Bga焊点在各种高速剪切试验条件下的失效行为
3. Mechanical Property Evaluation of Sn-3.0A-0.5Cu BGA Solder Joints Using High-Speed Ball Shear Test [J] . SANG-SU HA, JIN-KYU JANG, SANG-OK HA, Journal of Electronic Materials . 2009,第12期

机译：高速球剪切试验评估Sn-3.0A-0.5Cu BGA焊点的力学性能
4. Analysis of the Test Parameters in the Shear Test of BGA Solder Joints [C] . Jong Woong Kim, Sun Kyu Park, Seung Boo Jung Asian Pacific Conference on Fracture and Strength . 2005

机译：BGA焊点剪切试验中的试验参数分析
5. Reliability Assessment of Solder Joint Using BGA Package: Megtron 6 Versus FR4 Printed Circuit Boards Using Drop Testing [D] . Mundhe, Pradnya 2017

机译：使用BGA封装的焊点可靠性评估：Megtron 6与FR4印刷电路板的跌落测试
6. Improved consistency of bond-line thickness when conducting single lap-shear joint tests [O] . Joe Flanagan, Lorcan Byrne, Joseph Mohan, 2019

机译：进行单搭接试验时粘合线厚度的一致性得到改善
7. Interfacial Reaction and Shear Strength of Pb-Free Sn-3.5Ag/Ni BGA Solder Joints during Reflow [O] . Jeong-won Yoon, Sang-won Kim, Seung-boo Jung 2016

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