机译:Bga焊点在各种高速剪切试验条件下的失效行为
机译:高速球剪切试验评估Sn-3.0A-0.5Cu BGA焊点的力学性能
机译:高速球剪切试验评估Sn-3.0A-0.5Cu BGA焊点的力学性能
机译:高速加载条件对Bga焊点断裂模式的影响
机译:高速剪切试验各种载荷条件下倒装芯片焊接接头的失效行为
机译:通过联合液位测试研究无铅BGA中的散装焊料和金属间故障。
机译:通过拓扑优化减少机械和热负荷焊点的剪切应力
机译:建立对BGA封装中无铅焊点的影响力的估计方法(1)抗衰式焊接损失模式的依赖性损失载荷株的依赖性损失载荷株对PWB菌株的影响