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刘昊;
哈尔滨工业大学;
疲劳载荷; BGA互连焊点; 失效行为; 微电子组装;
机译:Bga焊点在各种高速剪切试验条件下的失效行为
机译:BGA开放事故和BGA观察点:说明BGA观察点以防止安装缺陷与BGA缺陷的实际照片
机译:随机振动条件下QFP封装互连结构的失效和失效表征
机译:疲劳载荷下BGA焊料互连的失效行为研究
机译:基于微结构的无铅BGA互连失效机理的实验和有限元分析
机译:疲劳载荷后不同冷却速率和顶盖厚度对氧化锆陶瓷冠失效载荷的影响
机译:BGA焊料互连受热循环和等温老化的BGA焊料互连损坏
机译:疲劳载荷条件下钨铜复合材料失效过程的表征
机译:高温条件下研究陶瓷的应力应变行为的方法和装置
机译:以车辆行为传感器的点研究方式完成分配设施,以及
机译:BGA包使用带图案的引线框架来降低制造成本,而BGA包使用具有堆叠的多层互连图案层的基板来降低成本
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