State University of New York at Binghamton;
机译:用有限元分析预测无铅BGA焊点的热疲劳寿命
机译:多粒无铅焊料互连的三维有限元分析
机译:多粒无铅焊料互连的三维有限元分析
机译:实验扭转试验和有限元分析的BGA组件的寿命预测
机译:无铅锡银铜焊料BGA互连的故障机理。
机译:平面外载荷作用下C / C复合节点结构破坏机理的试验与有限元研究
机译:通过有限元分析预测无铅BGA焊点的热疲劳寿命
机译:用图像合成微结构的晶体塑性有限元分析模拟钛合金的力学响应