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熔融沉积成型; 3D打印; 翘曲变形; 工艺参数;
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机译:在弯曲的翘曲变形的弯曲时发生在弯曲时发生的末端经纱变形分析 - 弯曲时的翘曲变形 -
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机译:扇出晶圆级包装工艺中晶圆翘曲进化与晶圆不对称变形的研究
机译:在连接的普通混凝土路面中建立永久的翘曲/翘曲温度梯度。
机译:使用microPET技术和超弹性翘曲测量SHR大鼠左心室舒张变形的区域变化
机译:“使用多个数据集(V0.2”(V0.2)“的”基于地标的同源多点翘曲方法“的”基于地形的同源多点翘曲方法“中的”基于地形的同源多点翘曲方法“。
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机译:用于半导体封装的防翘曲电路基板,具有防翘曲区域,该防翘曲区域包括形成在基板的相邻拐角中的翘曲图案和设置在拐角的对角线方向上的翘曲元件。
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机译:树脂模制品的翘曲变形防止设计方法,程序,记录介质以及树脂模制品的翘曲变形防止设计设备
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