考虑热点及热量分布系统级芯片的测试规划

陈建; 赵长虹; 周电; 周晓方

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在SoC的测试规划时,考虑为避免在测试过程中出现热点以及测试过程中使热量均匀分布,基于建立的问题模型得到一系列的并行测试集合,再通过Bin-Packing算法构造测试规划,并进行全局的优化.对ITC'02测试用例的实验结果表明,该方法在牺牲一定的测试时间的情况下,有效地控制了在测试时芯片温度的升高,从而避免出现由热量引起的一系列问题.

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来源
《计算机辅助设计与图形学学报》 |2006年第1期|46-52|共7页
作者
陈建; 赵长虹; 周电; 周晓方;
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作者单位

复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室ICCAD研究室,上海,200433;

复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室ICCAD研究室,上海,200433;

复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室ICCAD研究室,上海,200433;

复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室ICCAD研究室,上海,200433;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类测试和检验;
关键词
系统级芯片; 测试规划; 热点; 测试兼容图;

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