一种基于视频图像的芯片封装质量分析方法

摘要

工业生产过程中,芯片封装的质量直接影响最终产品的性能。本文提出一种对芯片封装进行质量分析的方法,使用YOLOv3目标检测算法对传输的物料条视频图像进行芯片目标定位,通过距离检测方法计算识别框间距,判断缺件缺陷并切割出单芯片图像;对单芯片图像使用区域划分的大津法进行引脚分割,使用最小二乘法拟合芯片引脚最小外接矩,并将矩形中心点的延长线和矩形边线的交点作为原点,建立相对直角坐标系,通过矩形边线与y轴方向夹角判断歪斜缺陷;使用改进的SIFT算法对模板图像和待测图像进行特征点配对,根据匹配点对的分布区域及占比进行缺陷分类判定。实验证明,该方法能够针对工业生产条件下的芯片封装质量进行分析,且速度较快,在实际工业生产中具有较好的效果。