三维多芯片微组装组件

摘要

三维多芯片组件（3D-MCM）是在二维多芯片组件（2D-MCM，通常指的MCM均系二维）技术的基础上发展起来的高级多芯片组件技术。二者的区别在于：3D-MCM是采用三维(x,y,z方向）结构形式对IC芯片进行三维集成的技术，而3D-MCM则是在二维(x,y方向）对IC芯片集成，即采用二维结构形式对IC芯片进入高密度组装，是IC芯片的二维集成技术。三维多芯片组件技术是现代微组装技术发展的重要方向，是微电子技术领域跨世纪的一项关键技术。