三次元積層チップにおける電力消費に伴う発熱温度の実チップ評価

摘要

LSIの三次元積層技術における問題点の1つである発熱について、積層構造によるチップの発熱温度への影響を解析するため、複数の発熱回路や温度センサとしてリークモニタ回路を搭載したチップを試作し、3段および4段に積層し実測および評価を行った。その結果積層段数が3段から4段となることで、最上段中央部にて0.56Wの電力消費時に最大1.7°C、最上段角部にて0.40Wの電力消費時に最大6.5°Cの温度上昇を確認した。また、HotSpotを用いたシミュレーション結果との比較についても議論する。