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郝建德; 杨邦朝;
信息产业部电子科学研究院;
电子科技大学;
三维多芯片组件; 集成电路; 微组装; 微电子;
机译:放热温度的实际芯片评估伴随着三维多层芯片的功耗
机译:基于焊料疲劳的倒装芯片可靠性建模在叠层组件倒装芯片上的应用
机译:3D-cool:自适应热感知的基于三维NoC的三维多处理器芯片的设计和开发
机译:数字微流控芯片实验室平台,用于培养和分析三维多细胞球体。
机译:皮质球体和工程组件的三维多功能神经界面
机译:用于混合像素检测器应用的变薄芯片的倒装芯片组件
机译:液体环境下脉冲激光诱导CVD-金刚石基体的反应处理:三维多芯片模块的工艺
机译:无源元件堆叠的半导体芯片,3维多层芯片和具有该3维多层芯片封装的3维多层芯片封装
机译:--3-具有在芯片级上形成的芯片选择垫的芯片级三维多芯片封装及其制造方法
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