法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-11-18
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L23/538 申请公布日:20130410 申请日:20121221
发明专利申请公布后的视为撤回
2013-05-08
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/538 申请日:20121221
实质审查的生效
2013-04-10
公开
公开
机译: 基于调制器的光子芯片间互连,用于密集的三维多芯片模块集成
机译: 具有芯片选择板的三维多芯片封装及其制造方法
机译: 三维多层细胞培养结构,相同组成的分析芯片以及使用分析芯片的细胞分析方法