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ChiouBS; 陈秀珩;
不详;
集成电路; 芯片; 焊料; 硅基片; 金属化; 冷却速度;
机译:63Sn / 37Pb焊料合金随时间的周期性变形和破坏
机译:基于CrCu的UBM(凸点金属化)研究与电镀Pb / 63Sn焊料凸点-界面反应和凸点剪切强度
机译:应变速率和温度对63Sn / 37Pb和60Sn / 40Pb焊锡合金变形行为的影响
机译:63Sn / 37pb焊料合金的机械性能下的温度和应变发率效应
机译:比较在快速负载条件下使用tin37lead和tin3.0silver0.5copper焊料安装在FR-4板上的电子组件的互连故障。
机译:GaAs MMIC的Au-Sn焊料与不同背面金属化系统之间的微观结构表征和界面反应
机译:应变速率和温度对63sn / 37pb和60sn / 40pb焊料合金变形行为的影响
机译:用于获得无铅焊料微电子互连的机械性能的印模测试建模
机译:一种使用金属织物的方法,该方法预先将焊料供应到已金属化的基板上的金属表面,该金属化的基板上涂有具有织物表面结构的焊料层
机译:使用的SAW组件例如用于移动无线电话系统的滤波器或双工器的系统包括压电基片,布置在基片上并具有金属化层的转换电极和薄补偿层
机译:焊料金属化,即金锡焊料金属化,例如硅基板,涉及去除接触表面外的金属化化合物的电流传输层
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