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中国电子学会第十七届电子元件学术年会
中国电子学会第十七届电子元件学术年会
召开年:
2014
召开地:
银川
出版时间:
2014-07-14
主办单位:
中国电子学会
会议文集:
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1.
基于PVDF的压电能量收集器——有限元耦合电路模拟及实验验证
赵冠兴
;
王进
;
李勃
;
周济
;
李龙土
《中国电子学会第十七届电子元件学术年会》
|
2014年
摘要:
振动能量收集器由于其独特的性能雨受到广泛研究,但利用PVDF制作振动能量收集器的研究较少.本文着眼于利用PVDF替代传统的PZT制作对环境友好的压电能量收集器,利用有限元对其振动特性和电学性能进行分析,并与实际制备的器件进行了对比,结果表明二者吻合良好,为制备性能更为优越的PVDF压电能量收集器件提供了理论依据和实验参考.
压电能量收集器;
耦合电路;
有限元模拟;
聚偏二氟乙烯;
2.
屏蔽导线端头处理的一种新工艺
唐浩
《中国电子学会第十七届电子元件学术年会》
|
2014年
摘要:
在军用线束领域,屏蔽导线端头处理工艺常用的有绑扎法和锡焊法两种,本文验证一种全新的端头处理工艺:低压注塑.相比而言,该工艺具有尺寸稳定,工时短,费用低等优点.
屏蔽导线;
端头处理工艺;
低压注塑法;
3.
汽车继电器的精益技术和管理应用研究
陈俊
;
李晨
《中国电子学会第十七届电子元件学术年会》
|
2014年
摘要:
针对国内汽车继电器制造企业应用精益技术实施现状,结合多年来在陕西群力电工有限责任公司推广精益技术,构建精益制造系统的经验教训,提出了汽车继电器制造业精益技术应用的做法和实施要点,并用实践效果说明系统地应用精益技术对企业产品高质量、低成本及综合效益提升的积极作用.
电力制造企业;
汽车继电器;
精益技术;
管理模式;
产品质量;
4.
电子元器件热设计及分析方法研究
宋芳芳
;
何小琦
;
恩云飞
《中国电子学会第十七届电子元件学术年会》
|
2014年
摘要:
温度是影响电子设备可靠性的重要因素之一.本文从电子设备热设计的基本要求和技术途径出发,分别介绍了电子器件和元件的热特性指标和热设计要求.重点介绍了目前工程上经常采用的电子元器件的热分析方法并举例说明其在热设计中的用途.
电子元器件;
热设计;
设备可靠性;
模拟仿真;
5.
三明治绕法的漏感解析
颜廷峰
《中国电子学会第十七届电子元件学术年会》
|
2014年
摘要:
三明治绕法在变压器设计中常被用来增强初、次级间的耦合以降低线圈漏感.本文将根据变压器的一般模型解析三明治绕法的初、次级间耦合关系进而阐明为什该绕法能够降低线圈漏感,并借助等价几何模型直观描述漏感大小以及耦合关系.
变压器;
三明治绕法;
耦合关系;
线圈漏感;
6.
车载用高频电抗器开发的特点
聂应发
《中国电子学会第十七届电子元件学术年会》
|
2014年
摘要:
开发车载用电抗器是随着汽车迅速发展起来的高频高效率的电抗器,在电子行业日益高频化,小型化驱动下,新型高频电抗器需求也发展较快,开发这种高频电抗器,需要丰富的理论和实际知识,因此本文拟对以上具体深入地探讨,对于从事车载用高频电抗器开发者,有一定的参考价值.
汽车工程;
高频电抗器;
功能分析;
结构设计;
7.
DOE试验方法在优化晶体谐振器生产工艺参数中的应用
邹飞
;
王国军
《中国电子学会第十七届电子元件学术年会》
|
2014年
摘要:
应用DOE试验方法,优化晶体谐振器生产工艺参数,达到较好的效果,提高了产品质量.本文以晶体谐振器的工艺改进为例,详细介绍了DOE试验方法种类、基本知识、应用过程、因子的选择、结果的判定等.
晶体谐振器;
生产工艺参数;
DOE试验;
产品质量;
8.
一种新型电磁带隙结构及其在低通滤波器设计中的应用
肖谧
;
徐放
;
孙国亮
《中国电子学会第十七届电子元件学术年会》
|
2014年
摘要:
本文提出了一种新型的电磁带隙结构(EBG).这种结构的基本单元可以分别产生传输零点和极点.通过将具有不同长度的EBG单元级联,由一个单元产生的传输极点可被其它单元产生的传输零点所抑制,从而获得更宽的阻带.以此EBG结构为基础,设计了具有宽阻带的低通滤波器.实际制作的滤波器的测试结果与仿真结果具有很好的一致性.
低通滤波器;
结构设计;
电磁带隙结构;
性能测试;
9.
美欧军用/航天电连接器工业发展经验及其启示
吴世湘
《中国电子学会第十七届电子元件学术年会》
|
2014年
摘要:
对连接器的内涵、功能及军事/航天连接器复杂性和重要性做了一般性介绍;简述了美欧军用/航天连接器市场概况、产业发展态势和企业发展模式;重点总结了美欧军用/航天连接器企业发展经验及其启示.
电连接器企业;
市场分析;
产业态势;
经营模式;
10.
Mg2+和Co2+共掺对PDP用Zn2SiO4∶Mn绿色荧光粉性能的影响
Qiaoli Wu
;
武巧莉
;
Jiaohuan
;
焦桓
;
Junfeng Lv
;
吕俊峰
;
Lilong He
;
贺立龙
《中国电子学会第十七届电子元件学术年会》
|
2014年
摘要:
采用助熔剂辅助的高温固相法制备了Mg2+和Co2+共掺的Zn2SiO4∶Mn绿色荧光粉,研究了Mg2+和Co2+共掺对Zn2SiO4∶Mn发光性能、颗粒形貌、相结构等性能的影响.结果表明:采用固相法在1100℃制备了Mg2+和Co2+掺杂的Zn2SiO4∶Mn绿色荧光粉,样品的发光强度较未掺杂样品有明显提高.通过对掺杂离子种类和浓度的控制,可以在保证较高发光强度的前提下,缩短Zn2SiO4∶Mn的余辉时间,并显示出良好的微观颗粒形貌.
等离子体显示器件;
绿色荧光粉;
高温固相法;
镁离子;
钴离子;
掺杂改性;
11.
钨粉粒度与氧化铝基片金属化抗拉强度研究
林贵洪
;
尚华
;
李锦松
;
管建波
;
任鹏道
《中国电子学会第十七届电子元件学术年会》
|
2014年
摘要:
通过对公司A-96线氧化铝致冷基片产品实验的方式,将陶瓷金属化配方中的钨粉不同粒度进行了试验对比,找到了提高氧化铝陶瓷致冷基片金属层的表面质量和抗拉强度的规律.
氧化铝致冷基片;
金属层;
抗拉强度;
钨粉粒度;
12.
硫化银体材料忆阻性能研究
吴红亚
;
周济
《中国电子学会第十七届电子元件学术年会》
|
2014年
摘要:
研究了硫化银(Ag2S)块体材料中的忆阻现象.循环伏安法测试结果表明所制备的样品具有稳定的Ⅰ-Ⅴ回线,高低阻态的电阻比将近100.提出了基于界面氧化还原反应的忆阻机制.
硫化银体材料;
忆阻性能;
循环伏安法;
界面氧化还原反应;
13.
片式绕线电感端电极焊接性能影响因素分析
邵庆云
;
李勃
;
郭海
《中国电子学会第十七届电子元件学术年会》
|
2014年
摘要:
漆包铜线与金属电极之间的焊接是影响电感器电性能及焊接性能的关键工艺过程,该工艺工程同时又是一个复杂的物理过程,过程参数多,控制难度较大.迫切需要进行研究改善.本文根据对片式绕线电感生产过程中漆包铜线与端电极之间焊接失效的统计分析研究,发现影响漆包铜线与端电极之间焊接效果的主要因素有:第一,漆包铜线的性质对焊接可靠性有较大影响.第二,端镀层的厚度对焊接效果有影响.第三,焊头材质的耐磨性对焊接过程可靠性有影响.第四,焊接过程中工艺参数的优化可改善焊接质量.
片式绕线电感器;
端电极;
焊接性能;
漆包铜线;
14.
论军用电连接器联合创新
杨奋为
《中国电子学会第十七届电子元件学术年会》
|
2014年
摘要:
本文在客观分析我国与发达国家军用电连接器主要差距基础上,论述了我国军用电连接器联合创新的必要性.指出联合创新是先进的企业文化,也是我国军用电连接器战略发展的正确选择.并对国家层面组织开展军用电连接器的联合创新提出了若干建议.
企业文化;
军用电连接器;
联合创新;
战略规划;
15.
电子元件上市公司论文发表文献数据的统计分析
曾革
《中国电子学会第十七届电子元件学术年会》
|
2014年
摘要:
通过对论文发表数量及分布特点的统计分析,发现电子元件上市公司论文发表数量与公司主营收入存在一定正相关、与公司的经营范围、产业链特点密切相关.论文发表数量两极分化明显,折射出公司的经营理念、企业文化的特征.在研发类论文不便发表时,建议从电子元器件与材料应用类论文的写作与发表上拓展技术交流空间.
电子企业;
上市公司;
科技论文;
数据统计;
16.
微电子封装LTCC/LTCF材料研究
Zhou Hongqing
;
周洪庆
;
Xie Wentao
;
谢文涛
;
Ren Luchao
;
任路超
;
Zhu Haikui
;
朱海奎
《中国电子学会第十七届电子元件学术年会》
|
2014年
摘要:
围绕高端微电子封装技术,以硼硅玻璃为基复合AL2O3陶瓷、铁氧体磁料,设计玻璃与Al2O3陶瓷或铁氧体料的不同组成配比,研究了无机功能物质固含量对复相材料烧结特性、微观结构及其介电性能的影响,连续流延制备生料带,低温共烧结法制备了大面积多层匹配性好、复介电常数与力学性能优异的模块级LTCC基片以及高频大叠加电流的多层片式电感.实验表明:复相材料在597℃开始出现快速收缩,玻璃复合陶瓷875℃/15 min烧结致密, 885℃/2h烧结致密的复相铁氧体片电感叠加电流明显增加.
微电子封装材料;
制备工艺;
低温共烧陶瓷;
硼硅玻璃;
17.
Mn掺杂对NiCuZn铁氧体性能的影响
Zhao Jing
;
赵晶
;
En-Xin Dai
;
代恩新
;
Zun-Cheng Dai
;
代尊成
《中国电子学会第十七届电子元件学术年会》
|
2014年
摘要:
采用传统的磨料和烧结工艺制备磁导率300,高品质因数,可在900℃烧结的Ni-Cu-Zn功能陶瓷粉料.根据要求选取了基本配方(Ni0.20Cu0.19Zn0.61 O)(Fe2O3)0.96.研究通过微量Mn2+掺杂取代Fe3+提高和稳定材料的初始磁导率及Q值,并提高体积电阻率以满足电镀要求.实验表明:当MnO2的添加量达到质量百分比为0.32%时,获得μ=300、Q=100、体积电阻率达到9×1010的成相良好、烧结致密的铁氧体粉料.
软磁铁氧体;
制备工艺;
性能测试;
金属锰;
掺杂改性;
18.
电磁断路器特性与应用分析
陈旭
;
尚华
;
李锦松
;
向宏
;
郑腾洲
《中国电子学会第十七届电子元件学术年会》
|
2014年
摘要:
本文通过电磁断路器电流参数与时间的工作特性曲线关系,对电路进行合理的匹配性原则,使得电路和元件能得到有效保护。在选择时,应注意电路中的最大工作电流,设备电源、负载性质、电机、马达等对电流的影响,合理的给出额定电流大小和需要承受的分断要求。把电路电磁断路器尽可能靠近需要保护的核心元器件或重要电路,避免间隔插入其他器件对电流产生的变化影响,造成电流不精确,使过载保护断路器失效。作为分级保护用时,必须考虑数值和时间的特性匹配要求。
电磁断路器;
电流参数;
特性曲线;
分级保护;
19.
复合粘结剂制备片式电感器用铁氧体水基流延膜
LI Jianhui
;
李建辉
;
WANG Zhihua
;
王志华
;
FAN Yingxian
;
樊应县
;
LIU Jichao
;
刘季超
;
LI Yaokun
;
李耀坤
《中国电子学会第十七届电子元件学术年会》
|
2014年
摘要:
以乙二醇丁醚助溶剂实现聚乙烯醇室温下溶解于水,聚乙烯醇和丙烯酸乳液为复合粘结剂,制备NiCuZn铁氧体水基流延成型浆料.研究了浆料球磨工艺,助溶剂对浆料成膜质量的影响,复合粘结剂对生坯密度的影响.结果表明:共沸溶剂中助溶剂为22wt.%时水基浆料成膜质量良好;复合粘结剂中粘结剂PVA为35wt.%、丙烯酸乳液为65wt.%时生坯相对密度最大.
铁氧体水基流延膜;
制备工艺;
复合粘结剂;
片式电感器;
20.
石英晶体元件活性跳变的验证试验
章怡
《中国电子学会第十七届电子元件学术年会》
|
2014年
摘要:
本文介绍了石英晶体元件活性跳变的定义,介绍了相关国家标准规定的二种测量方法,对基准测量方法进行了验证试验,并对结果做了分析.
石英晶体元件;
活性跳变;
测量方法;
数据分析;
21.
滤波连接器用EMI对策元件
贾桂荣
;
张莉
《中国电子学会第十七届电子元件学术年会》
|
2014年
摘要:
文章介绍了滤波连接器用EMI对策元件的种类和特点,并根据滤波元件的不同结构,重点介绍了板式阵列电容器的发展现状.作为滤波连接器用滤波组件发展趋势,其应用将由管式电容向板式电容方面扩展;可靠性将进一步提高.
滤波连接器;
电磁干扰对策元件;
性能优化;
结构分析;
22.
高可靠电连接器接触件材料的联合创新研讨
杨奋为
《中国电子学会第十七届电子元件学术年会》
|
2014年
摘要:
铍铜是制作高可靠电连接器接触件的关键材料,但由于其冶炼过程对环境和人体有害,今后国际上将逐步禁用.本文在阐述铍铜在高可靠电连接器上应用和分析国产与进口铍铜材料主要差距基础上,论述了我国开展铍铜及其替代材料联合创新的必要性,并提出了建立高可靠电连接器接触件材料创新联盟的建议.
电连接器接触件;
铍铜材料;
高可靠性;
使用寿命;
23.
快速插拔SMA射频转接器的设计
栾壹侠
《中国电子学会第十七届电子元件学术年会》
|
2014年
摘要:
本文介绍了一款快速插拔SMA射频转接器,其用于测试设备端口为SMA的测试仪器中对,可大大提高工作效率,因为测试设备和被测件间不采用传统的SMA螺纹连接方式,而是通过该转接器进行快速连接和分离.从结构和技术指标上介绍了该快速插拔SMA转接器,并对比了使用该转接器前后工作效率差异.
测试设备;
射频转接器;
结构设计;
工作效率;
意见反馈
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