Microelectronics; Soldered joints; Stress strain relations; Mechanical properties; Finite element analysis; Elastic properties; Theses; Reliability;
机译:无铅双焊料/ Cu微电子互连的界面结构和机械性能
机译:微电子应用中使用的无铅焊料和焊点的微观结构和机械性能
机译:微电子应用中使用的无铅焊料和焊点的微观结构和机械性能
机译:微电子封装中无铅焊料互连的蠕变行为:压痕测试和本构模型
机译:高电流密度下微电子学和电力电子焊点的力学行为:分析模型和实验研究。
机译:微量铝添加Sn-1.0Ag-0.5Cu的焊接特性和力学性能
机译:建模压模测试以获得无铅焊料微电子互连的机械性能