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陶瓷阵列封装的两种形式及其接头可靠性

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摘要

介绍了CBGA及CCGA的基本结构,对它们的优缺点进行了对比,分析了在热循环过程中,CBGA、CCGA封装结构产生的热应变及接头的热疲劳寿命,对目前接头热疲劳失效机理的分析进行了对比,总结了影响接头热疲劳寿命的几种因素.

著录项

来源
《电子工业专用设备》 |2006年第8期|10-17|共8页
作者
张成敬; 王春青;
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作者单位

哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,黑龙江,哈尔滨,150001;

哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,黑龙江,哈尔滨,150001;

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正文语种 chi
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词
CBGA; CCGA; 热循环; 疲劳寿命; 可靠性;

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