机译:高I / O陶瓷球栅阵列和陶瓷四方扁平包装在计算机环境中的焊点可靠性:PowerPC 603 / sup TM /和PowerPC 604 / sup TM /微处理器
机译:C4 / CBGA互连技术的组件级热紧凑模型的开发:摩托罗拉PowerPC 603和PowerPC 604 RISC微处理器
机译:PowerPC 603,便携式计算机的微处理器
机译:高I / O陶瓷球栅阵列和陶瓷四方扁平包装在计算机环境中的焊点可靠性:PowerPC 603 / sup TM /和PowerPC 604 / sup TM /微处理器
机译:在热循环,功率循环和振动环境下对陶瓷面阵列封装的焊点可靠性进行调查和预测。
机译:多层陶瓷包装与印刷配线板之间的焊接接头可靠性的提高。