机译:便携式设备的封装和印刷线路板之间的BGA型焊点疲劳强度
机译:便携式设备的封装与印刷线路板之间的BGA型焊点疲劳强度
机译:低温共烧陶瓷/印刷线路板组件中热机械加载的SnAgCu /塑料芯焊锡球复合接头的失效机理
机译:新型陶瓷材料提高多层陶瓷封装与印刷线路板焊接连接的可靠性
机译:使用BGA封装的焊点可靠性评估:Megtron 6与FR4印刷电路板的跌落测试
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:基于印刷线路板表面菌株的BGA包装中焊点可靠性的影响评价。
机译:印刷线路板可焊性提高。总结报告。