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晶圆级CSP技术的发展展望

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摘要

简要阐述了集成电路的封装的发展趋势,对晶圆级CSP封装的现状和未来进行了简要论述.

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来源
《电子工业专用设备》 |2008年第5期|64-67|共4页
作者
侯瑞田;
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作者单位

国营第785厂第一研究所,山西,太原市,030024;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类装架;
关键词
电子封装; 倒装芯片; 晶圆级CSP封装; 3D封装;

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