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12th European microelectronics & packaging conference (IMAPS EUROPE '99)
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1.
ULTRA-FINE THICK-FILM FEATURES IN A BROAD RANGE OF ELECTRONIC APPLICATIONS
机译:
广泛的电子应用中的超细厚膜特征
作者:
R. D. Shipton
;
C. J. Robertson
;
D. R. Gray
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
2.
Fine-Feature Build-up Board Manufacturing Technology
机译:
精细积层板制造技术
作者:
A. Griesinger
;
B. Guenther
;
M. Hutton
;
N. Chandler
;
G. Panaghiston
;
C. Potamianos
;
J. Barrett
;
M. Salagoity
;
C. Faure
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
3.
A new methodology for characterization of signal Integrity in deep submicron CMOS
机译:
表征深亚微米CMOS信号完整性的新方法
作者:
Sonia Delmas-Bendhia
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
4.
PULSE DURABILITY OF POLYMER, CERMET AND LTCC THICK-FILM RESISTORS
机译:
聚合物,金属陶瓷和LTCC厚膜电阻的脉冲耐久性
作者:
Jaroslaw KITA
;
Andrzej DZIEDZIC
;
Leszek J. GOLONKA
;
Grzegorz (Z)UK
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
5.
IDEALS Improved Design Life and Environmentally Aware Manufacturing of Electronics Assemblies by Lead-Free Soldering
机译:
IDEALS通过无铅焊接延长了电子组件的设计寿命并提高了环保意识
作者:
Martin R Harrison
;
James H Vincent
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
6.
Environmental Friendly Patterning Technology for MCM-L Modules
机译:
MCM-L模块的环保图案技术
作者:
János Pinkola
;
Zsolt Illyefalvi-Vitéz
;
Balázs Kovács
;
Miklós Ruszinkó
;
Endre Tóth
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
7.
HIGH DENSITY THICK FILM TECHNOLOGY FOR SENSOR APPLICATIONS
机译:
用于传感器的高密度厚膜技术
作者:
Darko Belavic
;
Marko Hrovat
;
Marko Pavlin
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
关键词:
multichip module;
thick film;
pressure sensor;
MCM-C;
8.
Networking Packaging and Interconnection - Linking R D with Industry and Start-ups in Europe
机译:
网络包装和互连-将研发与欧洲的行业和初创企业联系起来
作者:
Jorge Vieira da Silva
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
9.
A NEW APPROACH TO RAPID PROTOTYPING AND TOOLING THE METAL PRINTING PROCESS
机译:
快速原型制作和金属印刷过程的新方法
作者:
J. H. Ulvens(o)en
;
R. Karlsen
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
10.
Real Behaviour and Suitable Technology for Interdigitated Electrodes of Chemical Sensors
机译:
化学传感器叉指电极的真实行为及适用技术
作者:
J.Hubálek
;
J.Krej?í
;
V.Kola?ík
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
11.
Wafer Bumping for Wafer-Level CSP's and Flip Chips Using Stencil Printing Technology
机译:
使用模板印刷技术的晶圆级CSP和倒装芯片的晶圆凸点
作者:
Paradiso Coskina
;
Michael T?pper
;
Katrin Heinricht
;
Andreas Ostmann
;
Erik Jung
;
Joachim Kloeser
;
Rolf Aschenbrenner
;
Herbert Reichl
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
关键词:
stencil printing;
wafer-level CSP;
wafer bumping;
high melting solder paste;
solder bump height;
12.
THE SEMI-FLIP-CHIP ATTACHMENT OF SINGLE OR TWIN-CHIPS SILICON PIEZORESISTIVE PRESSURE SENSORS
机译:
单芯片或双芯片硅压阻式传感器的半弹片式连接
作者:
J.Dziuban
;
K.P.Friedel
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
13.
Flip-Chip Attachment in Moulded Interconnect Device using Adhesive Technology
机译:
使用粘合剂技术的模制互连设备中的倒装芯片连接
作者:
A.A.J. Buijsman
;
H.M. van Noort
;
G.F.C. Lijten
;
J.W.F. Koenders
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
14.
Photoimageable Silver Cofireable Conductor Compatible With 951 Green Tape?
机译:
与951绿色胶带兼容的可光成像的银可燃导体?
作者:
Richard R. Draudt
;
Michael A. Skurski
;
Michael A. Smith
;
Daniel I. Amey
;
Samuel J. Horowitz
;
Michael J. Champ
;
Erich Polzer
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
15.
UV - curable conductive adhesives for 3D-MID application
机译:
适用于3D-MID的可紫外线固化的导电胶
作者:
Achim Battermann
;
Les Marchant
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
16.
The Chemical Sensors - New Application of Thick Film Technology
机译:
化学传感器-厚膜技术的新应用
作者:
Jan Krej(c)i
;
Mikhail Primovich
;
Ivan Szendiuch
;
Miroslav P(ra)dka
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
关键词:
thick film technology;
thick film sensors;
biosensors;
immunosensors;
electrochemical sensors;
chemical sensors;
17.
Ionic Conductivity In Thick Zirconia Ceramic Layers
机译:
氧化锆陶瓷厚层中的离子电导率
作者:
S. Ko(n)czak
;
K. Waczy(n)ski
;
Z. Pruszowski
;
D Urba(n)czyk
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
18.
Thermal and Mechanical Stress Analysis of Flip-Chip Interconnects for MM-Wave Packaging
机译:
MM波封装倒装芯片互连的热应力和机械应力分析
作者:
L. Pattison
;
A. Boyle
;
Y.L. Wong
;
D. Linton
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
19.
Optical transceiver module based on a GOS WDM coupler for 622 Mb/s applications
机译:
基于GOS WDM耦合器的光收发器模块,用于622 Mb / s应用
作者:
L. Cibinetto
;
M. Lenzi
;
M. Magliocco
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
20.
Modelling of MEMS Packaging
机译:
MEMS封装建模
作者:
Grete Lill Karlsen
;
Jon H.Ulvens(o)en
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
21.
SOP: Microelectronics Systems Packaging Technology for 21st Century; Prospects and Progress
机译:
SOP:21世纪的微电子系统封装技术;前景与进步
作者:
Rao Tummala
;
George White
;
Venky Sundaram
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
22.
Cost Trade-offs of Constrained Sintering of Low Temperature Cofired Ceramic
机译:
低温共烧陶瓷约束烧结的成本权衡
作者:
J.P. Page
;
D. I. Amey
;
R. Draudt
;
S. J. Horowitz
;
E. Polzer
;
J. Cicognani
;
H. Kojo
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
23.
Effect of Laser Parameters on Laser Cleaning Efficiency of Flux Residue in a Flip Chip Process
机译:
倒装芯片工艺中激光参数对助焊剂残渣激光清洗效率的影响
作者:
Jicun Lu
;
Yuesheng Li
;
Xiangfu Zong
会议名称:
《》
|
1999年
24.
Behaviour and Performances of Buried Resistors in Green Tape
机译:
绿带中埋入式电阻的行为和性能
作者:
Heiko Thust
;
Karl-Heinz Drüe
;
Torsten Kirchner
;
Torsten Thelemann
;
Erich K. Polzer
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
25.
Properties of joints realized by electrically conductive adhesives
机译:
通过导电胶实现的接头性能
作者:
Pavel Mach
;
Marek (S)kvor
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
26.
Combining Inorganic and Organic Gas Sensor Elements: a New Approach for Multicomponent Sensing
机译:
结合无机和有机气体传感器元件:多组分传感的新方法
作者:
M. Réczey
;
I. Lepsényi
;
A. Reichardt
;
G. Hársanyi
;
R. Dobay
;
A. Sch?n
;
Zs. Illyefalvi-Vitéz
;
J. Van den Steen
;
A. Vervaet
;
W. Reinert
;
J. Urbancik
;
A. Guljajev
;
Cs. Visy
;
Gy. Inzelt
;
I. Barsony
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
27.
Wafer Scale CSP Technology: Design, Substrate and Manufacturing Requirements
机译:
晶圆级CSP技术:设计,基板和制造要求
作者:
J. Müller
;
T. Haas
;
M. Harnack
;
P. Chen
;
M. Johnson
;
T. G. Tessier
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
关键词:
chip scale package (CSP);
HDI-Board technology;
advanced SMT;
LTCC;
28.
A solderjetting process for maskless waferbumping
机译:
无掩模晶圆凸点的锡焊工艺
作者:
D. Schwarzbach
;
A. Baggerman
;
N. van Veen
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
29.
NEW ASPECTS IN MODELING AND SIMULATION OF PCB/MCM VIAS
机译:
PCB / MCM VIAS建模与仿真的新方面
作者:
P. Svasta
;
rnN.D. Codreanu
;
rnZs. Illyefalvi-Vitéz
;
rnV. Golumbeanu
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
30.
Processing and Characterisation of High Quality (Pb,La)(Ti,Zr)O_3 Thick Films
机译:
高质量(Pb,La)(Ti,Zr)O_3厚膜的加工与表征
作者:
Marija Kosec
;
Janez Hole
;
Barbara Mali(c)
;
Marko Hrovat
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
31.
NEW CONFIGURATION OF LTCC PASSIVE COMPONENTS
机译:
LTCC被动组件的新配置
作者:
Andrzej DZIEDZIC
;
Leszek J. GOLONKA
;
Witold MIELCAREK
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
32.
Three Dimensional Elastic-Plastic Analysis of Wire Sweep in Semiconductor Package
机译:
半导体封装扫线的三维弹塑性分析
作者:
Hiroto Matsuda
;
Tsumoru Takado
;
Yasuhide Ohno
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
33.
A Practical Chip-Size IC Packaging Solution for Portable and Hand Held Electronics
机译:
适用于便携式和手持式电子产品的实用芯片尺寸IC封装解决方案
作者:
Vern Solberg- Tessera
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
34.
'Towards a Green 2000' by Dr Ken Snowdon. Nortel Networks.
机译:
Ken Snowdon博士撰写的“迈向绿色2000年”。北电网络。
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
35.
Environment and Electronics Theory and practice
机译:
环境与电子理论与实践
作者:
Kirsten Stentoft
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
36.
Precision Dispensing of Liquid Encapsulates for Smart Cards
机译:
用于智能卡的液体密封剂的精确分配
作者:
S. J Adamson
;
D. Gibson
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
37.
High Performance BGA and CSP Packaging Using Copper Plating on Ceramic Technology
机译:
在陶瓷技术上使用镀铜的高性能BGA和CSP封装
作者:
Leon Balents
;
Herb Dwyer
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
38.
The constraints of vias and layers and their impact on PCB design strategy
机译:
通孔和层的约束及其对PCB设计策略的影响
作者:
P J Palmer
;
D J Williams
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
39.
A Low Loss LTCC Technology, Combined with Photo-patterning Processes for Microwave Applications
机译:
低损耗LTCC技术,结合用于微波应用的光图案化工艺
作者:
Quentin Reynolds
;
Michael P ONeill
;
Peter Barnwell
;
Charles Free
;
Christina Modes
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
40.
A MICROSYSTEMS PACKAGING ROADMAP FOR THE NEXT DECADE
机译:
下一个十年的微系统包装路线图
作者:
J Malcolm Wilkinson
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
41.
Efficient Computer Model of RF MCM Including Electromagnetic and Non-linear Effects
机译:
包含电磁和非线性效应的RF MCM的高效计算机模型
作者:
R. F. Milsom
;
N.J. Pulsford
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
42.
Amperometric Uric Acid Enzyme Sensor
机译:
安培尿酸酶传感器
作者:
R. Dobay
;
N. á. Tamus
;
G. Harsányi
;
Cs. Visy
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
43.
Microelectronics: Rising to the Environmental Challenge!?
机译:
微电子:迎接环境挑战!?
作者:
Harry K. Charles Jr.
;
Nihal Sinnadurai
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
44.
Integration of a Range of RF Chip Inductors in Advanced Printed Circuit Board Technology
机译:
在先进的印刷电路板技术中集成了一系列RF芯片电感器
作者:
Stephen OReilly
;
Maeve Duffy
;
Terence ODonnell
;
Se(a)n Cian (O) Mathuna
;
Mark Scott
;
Neil Young
;
Steve Payne
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
45.
A New Approach of Flip Chip on Board Technology Using SMT Compatible Processes
机译:
采用SMT兼容工艺的倒装芯片新技术
作者:
S. Zhang
;
J. De Baets
;
A. Van Calster
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
46.
An Analysis of Technology Trends within the Electronics Industry
机译:
电子行业技术趋势分析
作者:
P J Palmer
;
D J Williams
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
47.
Impact of Potting on the Reliability of Power Converters for Outdoor Applications
机译:
灌封对户外应用电源转换器可靠性的影响
作者:
V. Leonavicius
;
M. Meinhardt
;
J. Flannery
;
S.C. OMathuna
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
48.
Packaging Technologies in Europe
机译:
欧洲包装技术
作者:
H. Reichl
;
J. Wolf
;
K.D. Lang
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
49.
The IMAPS Ceramic Substrate and Interconnect Roadmap
机译:
IMAPS陶瓷基板和互连路线图
作者:
René E. Coté
;
Paul Van Loan
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
50.
Adhesion of Plastic Ball Grid Array Packages on Thick Film Circuits
机译:
塑料球栅阵列封装在厚膜电路上的附着力
作者:
H. Patel
;
K.J.Williams
;
A. Curley
;
T. Lee
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
51.
Passive Distributed RF Structures in MCM-D
机译:
MCM-D中的无源分布式RF结构
作者:
Philip Pieters
;
Steven Brebels
;
Walter De Raedt
;
Eric Beyne
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
52.
Additive PCB's - Reduced Cost and Environmental Impact
机译:
增材印刷电路板-降低成本和环境影响
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
53.
Highly sensitive and selective polymer based gas sensors
机译:
高灵敏度和选择性的基于聚合物的气体传感器
作者:
Imre Lepsényi
;
Andras Reichardt
;
Gy?rgy Inzelt
;
Gabor Harsanyi
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
54.
PREPARATION AND APPLICATIONS OF PRINTED THICK PZT FILMS ON DIFFERENT SUBSTRATES
机译:
印刷的厚PZT薄膜在不同基材上的制备和应用
作者:
Seppo Lepp?vuori
;
Hannu Moilanen
;
Antti Uusim?ki
;
Arvi Kruusing
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
55.
A Web Based Electronics Packaging Guideline
机译:
基于Web的电子封装指南
作者:
Roger R?rgren
;
Dag Ausen
;
Jouku V?h?kangas
;
Henrik Hvims
;
Ivan Ring Nielsen
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
56.
Environmentally Acceptable Gold Coating
机译:
环保金涂层
作者:
J. Müller
;
R. Schmidt
;
H. Griese
;
M. Hannemann
;
J. Lindemann
;
U. Wiesmann
;
K. H. Zuber
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
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1999年
57.
Market Technology Projections in Microelectronics Packaging; A Map to the Next Millenium
机译:
微电子封装的市场和技术预测;下一个千年的地图
作者:
Charles E. Bauer
会议名称:
《12th European microelectronics amp; packaging conference (IMAPS EUROPE '99)》
|
1999年
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