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LED的封装——LED知识(九)

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摘要

从电学、热学、光学和结构等四个方面,介绍大功率LED的封装技术.

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来源
《演艺科技》|2012年第1期|26-29|共4页
作者
施克孝;
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作者单位

中广国际建筑设计研究院,北京 100034;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类
关键词
LED芯片; 封装; 衬底; 外延层; 电学; 光学; 热学;
入库时间 2023-07-25 15:12:01

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