公开/公告号CN110312954B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-22
原文格式PDF
申请/专利权人 东丽株式会社;
申请/专利号CN201880012963.X
申请日2018-02-13
分类号G02B5/20(20060101);C08J5/18(20060101);C08K3/34(20060101);C08K3/16(20060101);C08L83/05(20060101);C08L83/06(20060101);C08L83/07(20060101);C09K11/61(20060101);C09K11/64(20060101);C09K11/66(20060101);H01L33/50(20100101);C09K11/67(20060101);
代理机构11256 北京市金杜律师事务所;
代理人杨宏军;焦成美
地址 日本东京都
入库时间 2022-08-23 12:39:05
机译: 磷光体片,LED芯片和LED封装使用它,LED封装的制造方法,发光装置,包括LED封装,背光单元和显示器
机译: 荧光体组合物,荧光体片以及使用该荧光体组合物的构造,LED芯片,LED封装,发光装置,背光单元,显示器以及LED封装的制造方法
机译: 荧光体组合物,荧光体片和使用它们的成形体,led芯片,led封装,发光装置,背光单元,显示器以及制造led封装的方法