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荧光体片材、使用其的LED芯片及LED封装件、LED封装件的制造方法、以及包含LED封装件的发光装置、背光模组及显示器

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摘要

根据本发明，能够提供切断等加工性优异、与LED芯片的粘接性也良好的荧光体片材。本发明为包含荧光体及有机硅树脂的荧光体片材，所述荧光体片材的温度25℃时的储能弹性模量为0.01MPa以上，温度100℃时的储能弹性模量小于0.01MPa，并且，温度140℃时的储能弹性模量G’为0.05MPa以上。

著录项

公开/公告号CN110312954A

专利类型发明专利
公开/公告日2019-10-08

原文格式PDF
申请/专利权人东丽株式会社;
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申请/专利号CN201880012963.X
发明设计人石田丰;神崎达也;长濑亮;
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申请日2018-02-13
分类号G02B5/20(20060101);C08J5/18(20060101);C08K3/10(20180101);C08L83/05(20060101);C08L83/06(20060101);C08L83/07(20060101);C09K11/61(20060101);C09K11/64(20060101);C09K11/66(20060101);H01L33/50(20100101);C09K11/67(20060101);
代理机构11256 北京市金杜律师事务所;
代理人杨宏军;焦成美
地址日本东京都
入库时间 2024-02-19 14:35:16

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-11-01

实质审查的生效 IPC(主分类):G02B5/20 申请日:20180213

实质审查的生效
2019-10-08

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