LED引线框封装、使用LED引线框封装的LED封装及制造LED封装的方法

摘要

本发明提供一种LED引线框封装、使用该LED引线框封装的LED封装，及制造该LED封装的方法。在LED封装的制造过程中，在至少两个环形突起和至少一个环形凹槽上设置液体透明树脂材料，所述环形突起具有尖锐的上边缘和倾斜侧壁，所述环形凹槽形成于所述至少两个环形突起中的两个突起之间，因此，可在一个工序中利用表面张力，很容易地形成具有凸状弯曲的密封层。