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LED封装; 封装胶; 有机硅; 光学; 设计; 自由度; 性能; 产品组合;
机译:瓦克推出用于封装LED和光学组件的透明HRI有机硅
机译:东丽道康宁推出两种高性能有机硅密封胶
机译:道康宁公司获得了业界领先的LED光学有机硅密封胶技术的韩国专利
机译:HTOL试验后有机硅密封胶对陶瓷LED封装的影响研究
机译:用于高性能微电子封装的低介电常数无机复合材料的设计指南和合成。
机译:使用新的甘油基树枝件用于精油封装:使用Plackett-Burman设计和表面响应方法优化搅拌时间和速率
机译:TiO 2 sub> /硅胶封装膜,用于实现芯片板封装LED的光学性能改进
机译:高性能封装解决方案,适用于低成本,可靠的光伏组件。最终分包合同报告2005年5月26日 - 2008年11月30日
机译:可加成固化的有机硅组合物,由该组合物形成的光学元件封装材料,光学元件的制造方法以及用该光学元件密封材料封装的可加成固化的有机硅组合物
机译:用于包含新型有机硅化合物,有机硅化合物的热固性树脂组合物的光学半导体封装材料,以及用于固化树脂的光学半导体封装材料
机译:具有符合光学镜片设计自由度的闪光灯的发光二极管封装
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