机译:可加成固化的有机硅组合物,由该组合物形成的光学元件封装材料,光学元件的制造方法以及用该光学元件密封材料封装的可加成固化的有机硅组合物
公开/公告号JP6006554B2
专利类型
公开/公告日2016-10-12
原文格式PDF
申请/专利权人 信越化学工業株式会社;
申请/专利号JP20120155839
发明设计人 木村 真司;
申请日2012-07-11
分类号C08L83/07;C08L83/05;H01L23/29;H01L23/31;H01L33/56;C08G77/12;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 14:44:26