加成固化型有机硅树脂组合物、加成固化型有机硅树脂固化物和光半导体元件封装体

摘要

本发明目的在于提供界面粘接性、保存稳定性以及透明性优异的加成固化型有机硅树脂组合物。此外，本发明目的在于提供使用该加成固化型有机硅树脂组合物而成的加成固化型有机硅树脂固化物和光半导体元件封装体。本发明为一种加成固化型有机硅树脂组合物，该加成固化型有机硅树脂组合物含有加成固化型有机硅树脂混合物和粘接性赋予剂，所述加成固化型有机硅树脂混合物的折射率为1.35～1.45，所述粘接性赋予剂含有折射率为1.35～1.45的化合物，所述化合物在以下述式(1-1)表示的结构单元与以下述式(1-2)表示的结构单元之间具有以下述式(1-3)表示的结构单元和/或以下述式(1-4)表示的结构单元。式(1-1)和式(1-2)中，R