退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
LED封装; Chip; 小尺寸; SMD; InGaN; 表面贴装; 芯片技术; 发光强度;
机译:采用SMD封装的LED模块引线的出货量
机译:ZETEX推出的新型LED驱动器采用3mm X 4mm DFN小型封装,以满足700MA至1.5A的下一代LED要求
机译:采用新型封装树脂材料的ROHM 1608尺寸白芯片LED,可抑制调光
机译:采用小尺寸封装的半千瓦功能28V LDMOS RF功率晶体管
机译:所有权,法规问题和技术采用对数字地面电视推出的影响:美国和中国大陆的比较。
机译:实现超小尺寸的直接外延方法和超高亮度InGaN微型发光二极管(μLED)
机译:Vishay扩大了白色LED和光电三端双向可控硅开关元件的生产线
机译:推出光伏电源模块货物元件的封装选项
机译:可用于小尺寸LED封装的模具
机译:模型车中的LED照明,使用封装的商用SMD LED的微型基本照明单元
机译:LED封装和采用该封装的LED封装框架
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。