电流密度对65Mn钢上镍基复合镀层结构的影响

摘要

在电流密度为2.5～16.0 A/dm2的条件下,于65Mn钢上制备了Ni-TiB2复合镀层.使用扫描电镜观察了镀层的表面形貌,并使用X射线衍射仪对镀层的晶体结构进行了表征,分析了镀层的晶面取向和晶粒尺寸.结果 表明:随着电流密度从2.5 A/dm2增大到16.0 A/dm2,镀层的表面形貌发生明显变化,(111)、(220)和(311)晶面的衍射强度基本是逐渐减弱,而(200)晶面的衍射强度先逐渐增强后逐渐减弱.镀层的择优取向由(311)晶面转变为(200)晶面,平均晶粒尺寸先逐渐减小后增大.