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Chin.S;
无;
焊料突起; 封装; 功率SOIC; 热阻;
机译:通过嵌入封装结构降低大功率LED的芯片键合界面热阻
机译:碳纤维增强碳复合材料封装降低大功率放大器的热阻
机译:大型功率半导体模块膨胀功率损耗和热阻降低热阻,三菱7品种
机译:焊料厚度对功率VDMOS封装热阻影响的研究
机译:钛镍银和金芯片的背面金属化可降低Quad Flat Nolead封装的热阻。
机译:通过将Sn3.5Ag焊料渗透到多孔Ag片中进行低温粘结以用于功率器件包装中的高温芯片附着
机译:诊断大功率氮化镓LED中p-n结-封装热阻的技术和装置
机译:微电子封装的热阻。第1部分:mIL-sTD-883的推荐方法1012(热特性)。第2部分。热测试封装和mIL-m-38510封装的分析和实验数据摘要。
机译:用于形成倒装芯片键合(Flip-Chip Bonding)的焊料凸点(Solder Bump)方法
机译:焊料凸块的制造方法用于晶片级封装的制造,涉及形成两个分别从芯片和安装基板向上延伸的加强突起,它们嵌入焊料中
机译:大电流半导体功率器件SOIC封装
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