法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-03-15
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L33/48 申请公布日:20140820 申请日:20140506
发明专利申请公布后的视为撤回
2014-09-17
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L33/48 申请日:20140506
实质审查的生效
2014-08-20
公开
公开
机译: 芯片封装结构及其制造方法,可有效降低制造成本,提高芯片封装结构的良率和可靠性
机译: 大功率led芯片封装结构及其制作方法
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