一种有效降低封装热阻大功率LED灯

摘要

本发明所要解决的技术问题是提供一种有效降低封装热阻大功率LED灯，具有新型的结构，降低热错配应力，而又不大幅增加热沉厚度。技术方案为：一种有效降低封装热阻大功率LED灯，包括金属基座和封装在金属基座上的LED芯片以及金属导线、封装胶体，金属基座与LED芯片之间设有用于缓冲LED芯片与金属基座之间的热错配应力的热沉缓冲层。所述热沉缓冲层为电镀设置于金属基座上的FeNi合金层。所述FeNi合金层厚度为2-5微米。LED芯片与热沉缓冲层采用共晶焊接的方式连接。FeNi合金层含有36％的Ni。金属基座1选择导热性能较好的铜材料。本发明的一种有效降低封装热阻大功率LED灯新型结构有效降低热错配应力，保证大功率LED灯的功效和使用寿命。